一种基于陶瓷的电互联馈通基板及其制备方法
知识产权简介
本发明提出了一种基于陶瓷的生物相容电互联馈通基板及制备方法。该馈通由生物相容陶瓷基板和位于基板内部的导电微柱阵列组成，可用于植入电子设备的气密封装。电互联馈通基板的典型制造过程包括将陶瓷粉末放入具有微柱阵列的凹陷盆地状模具中烧结，将陶瓷与模具分离以露出陶瓷中的微孔洞阵列，采用电镀金属或其他方式填充陶瓷中的微柱孔洞以形成电互联微柱，随后将陶瓷表面研磨或以其他方式抛光以创造出平坦表面形成上下贯通的电流通道，最后沉积绝缘层和金属焊盘，以引出导电微柱阵列用于互联封装。