基于光场的气膜孔全孔深全轮廓测量方法及系统
知识产权简介
本发明提供了一种基于光场的气膜孔全孔深全轮廓测量方法及系统，属于光学测量技术领域；该方法包括：首先，改变光场相机与待测气膜孔的相对拍摄角度，并在每个角度下沿光轴移动光场相机以改变焦平面，采集多个角度下的焦栈图像序列；其次，进行光场超景深融合，对每个角度下的焦栈图像序列进行超景深融合，重建气膜孔全孔深的初步点云；然后，进行光场多角度融合，将不同角度下的初步点云进行配准并融合，补全因遮挡缺失的轮廓，得到完整的气膜孔三维点云；最后，从融合后的点云中提取气膜孔的几何参数。本发明解决了光场相机高精度测量时景深受限及轮廓测量不全的问题，实现了气膜孔的全孔深全轮廓三维测量。
转化前景
本申请属于光学测量技术领域，从具体生产实际考虑，本申请的基于光场超景深融合与光场多角度融合的气膜孔全孔深全轮廓测量方法能够利用光场超景深融合，突破光场成像为追求微米级精度带来的的景深限制，实现了对气膜孔全孔深范围的高精度测量。 综上所述，基于本申请发明创造的具体内容，认为本申请技术方案具有一定的产业化应用前景。