一种分析电子封装随机振动响应的仿真方法
知识产权简介
本发明提供了一种分析电子封装随机振动响应的仿真方法，所述方法包括：建立电子封装结构的有限元模型，通过模态分析求解结构固有频率、振型；引入边界负载和Rayleigh阻尼系数，通过求解运动方程计算位移与应力响应的幅频特性；施加随机振动载荷，通过随机振动分析得到结构的应力功率谱密度和应力均方根响应；结合谱疲劳雨流幅值分布模型、累积损伤理论和材料应力-疲劳寿命曲线进行寿命估计；通过蒙特卡洛抽样量化材料参数不确定性对随机振动响应及寿命结果的影响。本发明在保证计算精度的前提下，实现了电子封装随机振动响应及寿命估计的一体化高效仿真。
转化前景
具有产业化前景