一种树脂粘接剂的去除方法
知识产权简介
本发明提供了一种树脂粘接剂的去除方法，包括以下步骤：采用超快激光照射粘结于基底上的树脂粘接剂，通过超快激光照射所述树脂粘接剂以诱导所述树脂粘接剂碳化，以降低所述基底与所述树脂粘接剂之间的粘结强度，最后将碳化后的树脂粘接剂与基底之间分离，完成树脂粘接剂的去除。本发明提供的树脂粘接剂的去除方法中，操作简便，用超快激光作用于树脂粘接剂，将超快激光的焦点定位在树脂粘接剂或以上，按照设定的路径完整扫描树脂粘接剂所在区域，利用超快激光精准诱导树脂水门汀碳化，显著降低其与基底之间的粘接强度，使得树脂粘接剂与基底之间的去除非常省力简单，用时短，且不会对基底材料或基底周围部分造成损伤。