一种用于层叠介质中金属互连电容参数提取的方法

• 国民经济行业：信息传输、软件和信息技术服务业／软件和信息技术服务业／集成电路设计
• 学科类别：电子、通信与自动控制技术／电子技术／微电子学
• 权利人：上海交通大学

知识产权简介

本发明涉及一种用于层叠介质中金属互连电容参数提取的方法，所述方法包括下列步骤：1）将整个求解区域分为金属互连区域和其上下的层叠介质区域；2）对金属互连区域进行空间离散，设置激励和部分边界条件，使用有限元法构建矩阵方程；3）对上、下层叠介质，分别通过解析解构造上、下交界面上的数值边界方程；4）将金属互连区域的矩阵方程与交界面上的数值边界方程组装求解，得到电势分布结果；5）根据电势分布结果，计算金属导体表面电荷分布，进而得到互连电容值。与现有技术相比，本发明具有效率高、计算资源消耗少等优点。

转化前景

本专利具有产业化前景