工字型分形结构铜热沉的实现方法
知识产权简介
本发明首次设计出工字型分形结构的Cu板作为热沉，增大QFN与空气之间热交换的比表面积，从而有效降低封装体的温度。该分形结构不仅能大幅提升散热效能，缓解过热引发的内部热应力，还具备适用场景广泛、经济成本低的优势。
转化前景
本专利对应高功率QFN封装芯片，技术优势是新型工字型铜热沉分形结构散热性能优良。在工字型分形结构中，分形级数与分支布局的合理性是决定热沉散热性能的核心要素。工字型分形结构的多级分支大幅拓展了热沉的有效换热面积，进而增强热沉与空气的对流换热效率，显著降低封装体的最高温度。不仅能缓解过热引发的内部热应力，还具备适用场景广泛、经济成本低的优势。此外，本专利的新型铜热沉结构设计兼具复杂性与创新性，为后续技术优化预留了更多空间，对电子元器件散热技术的持续演进具有积极推动作用。