多维度复用的混合集成光子计算芯粒系统
知识产权简介
多维度复用的混合集成光子计算芯粒对于大规模信息处理领域具有重要意义，尤其在人工智能领域中，对计算资源的需求日益增长，芯粒技术针对特定应用对系统架构进行优化，可以提升片上系统的性能。在混合集成技术的加持下，不同材料体系的光子计算体系可以高效互联，充分实现波长、三维空间、幅度和时间的多维超复用，为深度学习模型训练、NP问题求解等高度需求计算资源的应用领域带来算力推动。
转化前景
本发明提出了一种多维度复用的混合集成光子计算芯粒，由CMOS兼容的二维集成光子线路与飞秒激光直写三维光子芯片共同构成，在该架构下，实现了波长、三维空间、幅度和时间的多维超复用，并结合光互连技术，共同扩展了系统的规模和计算能力。展示了结合晶圆级光子制造和先进封装通过芯片堆叠实现可扩展计算能力的潜力，标志着光子处理的重大进步。