基于复合薄膜衬底的柔性温度传感器及其制备方法

• 国民经济行业：制造业／仪器仪表制造业／通用仪器仪表制造／电工仪器仪表制造
• 学科类别：电子、通信与自动控制技术／半导体技术／半导体加工技术
• 权利人：上海交通大学

知识产权简介

本发明交底书提供一种基于复合薄膜衬底的快速响应柔性温度传感器。衬底可由石墨(Graphite, GR)、AlN、SiC和金刚石等4种高热导率填料分别与PI混合制成的复合薄膜构成，其中石墨作为填料时与PI质量比控制在1-3%，AlN、SiC和金刚石作为填料时与PI质量比控制在1-15%。 衬底顶部的温敏层为铂热电阻，除此之外也可以是金、铜或者镍等金属。它通过材料的电阻对温度的依赖特性来确定温度，给电阻两端加一恒定微电流，当电阻所处环境温度改变时，测量电阻两端电压的变化从而得到电阻的值，就可以获得相对应的周围环境的温度。