各向异性的图灵模式蒸发冷却结构及其制作方法
知识产权简介
本申请提出了一种基于图灵模式的各向异性蒸发冷却结构,通过各向异性毛细力自发引导 水流在加热表面定向铺展,结合其较低的界面热阻与增强的蒸发散热效应,能够显著抑制温度 差异与热局域化现象,从而有效提升电子设备的热管理性能。
转化前景
本申请技术优势突出:结构简单、材料成本低、与现有MEMS 工艺兼容、易于批量制造;兼具高导热、低热阻、强毛细输运、高蒸发速率等特性。可应用于数据中心服务器、5G 基站、人工智能芯片、航空航天电子、新能源汽车功率模块等高热流密度场景。 该技术将推动热管理领域向高效化、微型化、集成化方向发展,为下一代高功率密度电子设备提供可靠的散热解决方案,突破热瓶颈制约,促进相关产业技术升级。 综上所述,本申请技术方案具有十分广阔的产业化应用前景。